要文快报！博通：AI浪潮中的低调掘金者

博通：AI浪潮中的低调掘金者

财报强劲，股价飙升，博通展现AI业务强劲增长势头

在人工智能技术蓬勃发展的浪潮中，美国芯片巨头博通（Broadcom Inc.）虽然不像英伟达那样备受瞩目，却在悄然间积累了巨额财富。近日，博通发布了强劲的第二季度财报，人工智能产品强劲需求推动其营收和利润大幅增长，公司股价也因此在盘后交易中暴涨近15%。

AI业务成增长新引擎，博通未来可期

财报显示，博通第二季度营收同比增长32%，达到124.87亿美元，净利润增长4%，达到31.2亿美元。其中，来自其网络和数据中心业务（NSG）的营收增长31%，达到81.6亿美元，而来自其半导体业务（BSA）的营收增长35%，达到43.27亿美元。

强劲的财报表现主要得益于博通在人工智能领域的持续投入。近年来，博通加大了对人工智能芯片和软件的研发力度，并陆续推出了多款备受市场欢迎的产品，包括用于数据中心和边缘计算的人工智能加速器、用于智能手机和物联网设备的人工智能处理器，以及用于开发人工智能应用的软件平台。

博通首席执行官霍华德·利（H.H. Lee）表示：“人工智能正处于快速发展阶段，为博通提供了巨大的增长机会。我们将继续投资人工智能领域，为客户提供创新的产品和解决方案。”

分析师看好博通未来前景，预计将持续受益于AI市场增长

多家投行分析师对博通的未来前景表示乐观，并预计公司将继续受益于人工智能市场的高速增长。摩根大通分析师Joseph Moore表示，博通在人工智能领域的领先地位和强劲的研发实力使其能够抓住市场机遇，预计公司未来几年将保持强劲增长势头。

高盛分析师John Vinh则表示，博通的人工智能产品组合非常全面，能够满足不同客户的需求，这将使其在竞争中占据优势。

总体而言，博通在人工智能浪潮中展现出强劲的增长势头，其未来前景值得期待。随着人工智能技术的不断发展和应用范围的不断扩大，博通有望继续保持高速增长，成为人工智能领域的主导力量之一。

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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TechInsights是一家专注于半导体和集成电路领域的技术研究公司。该公司为客户提供各种市场研究和分析服务，包括市场趋势分析、技术分析和竞争对手分析。

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